CBCP69详情
Central CBCP69重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
Jam Nut
表面安装
YES
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
RoHS
Compliant
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
65 MHz
Manufacturer Part Number
CBCP69
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Central Semiconductor Corp
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.11
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
终端
Crimp
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
性别
Female
HTS代码
8541.29.00.75
子类别
其他晶体管
端子位置
DUAL
方向
Straight
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
引脚数量
4
JESD-30代码
R-PDSO-G4
资历状况
不合格
接头数量
14
配置
SINGLE
箱体转运
COLLECTOR
极性/通道类型
PNP
最大耗散功率(Abs)
2 W
集电极电流-最大值(IC)
1 A
最小直流增益(hFE)
60
集电极-发射器电压-最大值
20 V
辐射硬化
无
CBCP69拓展信息
Central Semiconductor
Central Semiconductor
Central Semiconductor Corp
Central Semiconductor
Central Semiconductor
Central Semiconductor
Central Semiconductor
Central Semiconductor
Central Semiconductor
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