Central Semiconductor Corp BC108

表面安装

NO

Housing material

ceramic

质量

0.18

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/1500

Mounting method

SMD

Nominal current

0.375 A

Nominal voltage

250 V

Operating temperature

-55...+125 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

深度

6.1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

Fuse type

Melting insert in SMD case 2410

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-18

最大耗散功率(Abs)

0.6 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

110

集电极-发射器电压-最大值

20 V

高度

2.69 mm

宽度

2.69 mm