Central Semiconductor Corp BC817

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOT-23

Package Description

SOT-23, 3 PIN

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Gross Weight

1.31

Transport Packing size/quantity

37*25*19/3000

Operation Temperature

139 °C

Ambient Temperature during operation

maximum - 180 (with short exposure) °C

Case Diameter

4.2 mm

Operating Current

maximum - 15 A

操作温度

maximum - 105 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH CURRENT

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

深度

by case - 11.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

保险丝类型

thermal fuse

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

100

额定电压

250 (AC) V

集电极-发射器电压-最大值

45 V