Central Semiconductor Corp MMPQ3906

表面安装

YES

房屋材料

ABS

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

4

Gross Weight

4.95

Transport Packaging size/quantity

50*40*42/3000

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOIC-16

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

450 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

9-pin D-SUB connector housing

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

深度

39.6 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

1 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

40 V

宽度

30.8 mm