CUI Devices HSB37-404023

材料

铝合金

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

黑色阳极氧化

厂商

CUI 设备

Fin Height

0.905" (23.00mm)

系列

HSB

包装

Box

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附着方法

Adhesive (Not Included)

强制空气流动时的热阻

2.10°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

6.43°C/W

温度上升时的耗散功率

11.7W @ 75°C

长度

1.575" (40.00mm)

宽度

1.575" (40.00mm)