Everspin Technologies Inc. MR25H256ACDF
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MR25H256ACDF
822-MR25H256ACDF
存储器
8-VDFN Exposed Pad
大陆
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MRAM 256Kbit Serial-SPI Interface 3.3V 8-Pin DFN EP Tray
--最小包装量--
MR25H256ACDF详情
Everspin Technologies Inc. MR25H256ACDF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-VDFN Exposed Pad
表面安装
YES
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
R-PDSO-N8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
内存大小
256Kb 32K x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
40MHz
内存格式
RAM
内存接口
SPI
组织结构
32KX8
内存宽度
8
记忆密度
262144 bit
长度
6mm
座位高度(最大)
0.9mm
宽度
5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MR25H256ACDF拓展信息
Everspin Technologies Inc.
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