Everspin Technologies Inc. MR25H40CDF

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2014

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

600mW

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

界面

SPI, Serial

内存大小

4Mb 512K x 8

电源电流

42mA

时钟频率

40MHz

访问时间

9 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8b

内存宽度

8

密度

4 Mb

待机电流-最大值

0.0004A

字长

8b

长度

6mm

座位高度(最大)

0.9mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅