Everspin Technologies Inc. MR25H256CDF

工厂交货时间

14 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2013

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

600mW

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

256Kb 32K x 8

电源电流

27mA

时钟频率

40MHz

访问时间

10 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8b

内存宽度

8

密度

256 kb

字长

8b

长度

6mm

座位高度(最大)

0.9mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅