Everspin Technologies Inc. MR25H10CDF

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

Current - Supply (Nom)

27mA

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2013

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

600mW

电压 - 供电

3V

端子位置

DUAL

功能数量

1

端子间距

1.27mm

电源

3/3.3V

界面

SPI, Serial

内存大小

1Mb 128K x 8

时钟频率

40MHz

访问时间

10 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8b

内存宽度

8

密度

1 Mb

待机电流-最大值

0.000115A

字长

8b

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

长度

6mm

座位高度(最大)

0.9mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅