Freescale Semiconductor MC10107P

Mounting type

terminals

表面安装

NO

质量

29 g

终端数量

16

Gross weight

28.70

Transport packaging size/quantity

50*43*38/500

Number of power elements

10 pcs

Power elements

AA battery

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP16,.3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

类型

open

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

深度

76.1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

Prop. Delay@Nom-Sup

4 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

31 mA

高度

29.5 mm

宽度

57.3 mm