GSI GS82582S18GE-333

安装类型

表面贴装

包装/外壳

BGA-165

引脚数

28

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

板材

--

Contact Finish Mating

Gold

Lead Free Status / RoHS Status

--

Maximum Clock Frequency

333 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

系列

Correct-A-Chip® 354000

操作温度

--

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

额定电流

3A

间距 - 配套

--

触点表面处理 - 柱子

Gold

内存大小

288 Mbit

电源电流-最大值

660 mA

组织结构

16 M x 18

端子柱长度

--

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

转换自(适配器端)

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

转换（适配器端）

SOIC

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0