GSI Technology GS4288C09GL-24

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

RoHS

Compliant

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS4288C09GL-24

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.63

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.B

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

9 b

组织结构

32MX9

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

9

地址总线宽度

24 b

密度

288 Mb

记忆密度

301989888 bit

最高频率

400 MHz

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

辐射硬化

无