GSI Technology GS74116AGX-10

工厂交货时间

6 Weeks

包装/外壳

BGA-48

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Minimum Operating Supply Voltage

3 V

Timing Type

Asynchronous

Number of Words

256 kWords

Number of I/O Lines

16 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Mounting

表面贴装

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

135

Supply Voltage-Min

3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

RoHS

Details

Memory Types

SDR

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS74116AGX-10

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.17

Part Package Code

BGA

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 70 °C

系列

GS74116AGX

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Asynchronous

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

4 Mbit

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

105 mA

访问时间

10 ns

组织结构

256 k x 16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

18 Bit

产品类别

SRAM

密度

4 Mbit

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

产品类别

SRAM

宽度

6 mm

长度

10 mm

辐射硬化

无