GSI Technology GS840H18AB-166I

表面安装

YES

终端数量

119

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS840H18AB-166I

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.21

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.32 mA

组织结构

256KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.19 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

18 b

密度

4.5 Mb

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

14 mm

长度

22 mm

辐射硬化

无