GSI Technology GS8662TT38BGD-500I
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型号
GS8662TT38BGD-500I
utmel 编号
2984-GS8662TT38BGD-500I
商品类别
存储器
封装
BGA-165
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS

简介
DDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
起订量
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GS8662TT38BGD-500I详情
技术参数
GSI Technology GS8662TT38BGD-500I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
BGA-165
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
165
供应商器件包装
165-FPBGA (15x13)
终端数量
165
Maximum Clock Rate
500 MHz
Supplier Package
FBGA
Data Rate Architecture
DDR
Typical Operating Supply Voltage
1.8000 V
Minimum Operating Supply Voltage
1.7 V
Timing Type
Synchronous
Number of Words
2 MWords
Number of I/O Lines
36 Bit
Maximum Operating Supply Voltage
1.9 V
Mounting
表面贴装
Moisture Sensitive
有
Maximum Clock Frequency
500 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
1.9 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
15
Supply Voltage-Min
1.7 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Interface Type
Parallel
Manufacturer
GSI技术
Brand
GSI技术
Tradename
SigmaDDR-II+
RoHS
Details
Memory Types
DDR
厂商
GSI Technology Inc.
Product Status
活跃
Base Product Number
GS8662TT
Package
Tray
Package Description
LBGA, BGA165,11X15,40
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
2000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA165,11X15,40
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
0.45 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
GS8662TT38BGD-500I
Clock Frequency-Max (fCLK)
500 MHz
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
LBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
GSI TECHNOLOGY
Risk Rank
5.19
Part Package Code
BGA
Usage Level
Industrial grade
操作温度
-40 to 100 °C
系列
GS8662TT38BGD
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
3A991.B.2.B
类型
SigmaQuad-II+
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
流水线结构
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
Memory & Data Storage
技术
SRAM - Quad Port, Synchronous
电压 - 供电
1.7V ~ 1.9V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B165
资历状况
不合格
电源
1.5/1.8,1.8 V
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
72 Mbit
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
500 MHz
电源电流-最大值
995 mA
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
建筑学
Pipelined
组织结构
2 M x 36
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.4 mm
内存宽度
36
写入周期时间 - 字符、页面
-
地址总线宽度
20 Bit
产品类别
SRAM
密度
72 Mbit
待机电流-最大值
0.285 A
记忆密度
75497472 bit
筛选水平
Industrial
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DDR SRAM
待机电压-最小值
1.7 V
电压 - 供电 (最大值)
1.9 V
电压 - 供电 (最小值)
1.7 V
产品类别
SRAM
组织的记忆
2M x 36
宽度
13 mm
长度
15 mm
GS8662TT38BGD-500I拓展信息
热销零件
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公司资质




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型号:GS8644Z36E-166I
封装:BGA-165
品牌:GSI Technology
库存:0
型号:GS842Z36CB-250
封装:BGA-119
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库存:0
型号:GS8182S18BD-200
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封装:BGA-165
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