GSI Technology GS8672Q37BE-400I

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

Maximum Clock Frequency

400 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

1.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

QDR-II

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

15

Tradename

SigmaQuad-II+

Supply Voltage-Max

1.9 V

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8672Q37BE-400I

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

包装

Tray

系列

GS8672Q37BE

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaQuad-II+

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

72 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.88 A

组织结构

2 M x 36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

记忆密度

72

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm