GSI Technology GS88136CD-300

工厂交货时间

4 Weeks, 1 Day

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Maximum Clock Rate

200@Flow-Through/300@Pipelined MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

2.5, 3.3 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3, 3 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

256 kWords

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

2.7, 3.6 V

Mounting

表面贴装

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

300 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

36

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

SyncBurst

RoHS

N

Memory Types

SDR

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS88136CD-300

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.14

Part Package Code

BGA

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 70 °C

系列

GS88136CD

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Pipeline/Flow Through

附加功能

ALSO OPERATES WITH 2.3V TO 2.7V SUPPLY, FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

9 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

165 mA, 225 mA

访问时间

5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

256 k x 36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

18 Bit

产品类别

SRAM

密度

9 Mbit

记忆密度

9437184 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

产品类别

SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm