IC MICROSYSTEMS SDN BHD ICM7332QG

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

ICM7332QG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP,

Risk Rank

5.43

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Settling Time-Nom (tstl)

8 µs

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.72 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.293%

输入位代码

BINARY

输入格式

SERIAL

模拟输出电压-最大值

5.5 V

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm