IC MICROSYSTEMS SDN BHD X25021SIG

表面安装

YES

终端数量

8

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Risk Rank

5.84

Package Description

SOP,

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X25021SIG

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm