IC MICROSYSTEMS SDN BHD X25330S8IG-2.5

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X25330S8IG-2.5

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

32768 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

长度

4.89 mm

宽度

3.9 mm