Infineon BSM25GP120B2BOSA1

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

供应商器件包装

Module

RoHS

Non-Compliant

Package

Tray

Current-Collector (Ic) (Max)

45 A

Base Product Number

BSM25G

厂商

Infineon Technologies

Product Status

最后一次购买

包装

Bulk

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

容差

0.1 %

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

60.4 Ω

组成

Metal Film

额定功率

125 mW

最大功率耗散

125 mW

失败率

0.001 %

配置

全桥

功率 - 最大

230 W

输入

三相桥式整流器

最大集极截止电流

500 µA

电压 - 集射极击穿（最大值）

1200 V

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.55V @ 15V, 25A

IGBT类型

-

NTC热敏电阻

有

输入电容(Cies)@Vce

1.5 nF @ 25 V

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

宽度

2.39 mm

长度

6.35 mm

无铅

含铅