Infineon Technologies BF771E6327HTSA1

工厂交货时间

4 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

12V

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2007

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

电压 - 额定直流

12V

最大功率耗散

580mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

80mA

频率

8GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率耗散

580mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

12V

最大集电极电流

80mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

70 @ 30mA 8V

增益

10dB ~ 15dB

转换频率

8000MHz

集电极基极电压(VCBO)

20V

发射极基极电压 (VEBO)

2V

噪音数字(分贝类型@ f)

1dB ~ 1.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅