Infineon Technologies BFP182RE7764HTSA1

工厂交货时间

4 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-143R

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

12V

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2014

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

电压 - 额定直流

12V

最大功率耗散

250mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

35mA

频率

8GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BFP182

配置

SINGLE

功率耗散

250mW

晶体管应用

AMPLIFIER

无卤素

不含卤素

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

12V

最大集电极电流

35mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

70 @ 10mA 8V

增益

22dB

转换频率

8000MHz

集电极基极电压(VCBO)

20V

发射极基极电压 (VEBO)

2V

噪音数字(分贝类型@ f)

0.9dB ~ 1.3dB @ 900MHz ~ 1.8GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅