Infineon Technologies BFP 620F E7764

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Flat Leads

表面安装

YES

晶体管元件材料

硅锗

Current-Collector (Ic) (Max)

80mA

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2010

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BFP620

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

185mW

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

110 @ 50mA 1.5V

增益

21dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

2.8V

转换频率

65000MHz

频率转换

65GHz

最高频段

C B

集电极-基极电容-最大值

0.2pF

噪音数字(分贝类型@ f)

0.7dB ~ 1.3dB @ 1.8GHz ~ 6GHz

RoHS状态

符合RoHS标准