Infineon Technologies BFP650

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-82A, SOT-343

表面安装

YES

晶体管元件材料

硅锗

Current-Collector (Ic) (Max)

150mA

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

150°C

包装

Bulk

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW NOISE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BFP650

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

EMITTER

功率 - 最大

500mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

110 @ 80mA 3V

增益

10.5dB ~ 21.5dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

4.5V

转换频率

37000MHz

频率转换

37GHz

最大耗散功率(Abs)

0.5W

最高频段

C B

集电极-基极电容-最大值

0.4pF

噪音数字(分贝类型@ f)

0.8dB ~ 1.9dB @ 1.8GHz ~ 6GHz

RoHS状态

符合RoHS标准