Infineon Technologies BFQ 19S E6327

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-243AA

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

210mA

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2014

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BFQ19

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

1W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

70 @ 70mA 8V

增益

7dB ~ 11.5dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

15V

转换频率

5500MHz

频率转换

5.5GHz

最大耗散功率(Abs)

1W

最高频段

L B

集电极-基极电容-最大值

1.5pF

噪音数字(分贝类型@ f)

1.8dB ~ 3dB @ 900MHz ~ 1.8Ghz

RoHS状态

符合RoHS标准