Infineon Technologies BSL308PEL6327HTSA1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Turn Off Delay Time

15.3 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

OptiMOS™

已出版

2011

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

附加功能

逻辑电平兼容

最大功率耗散

500mW

终端形式

鸥翼

基本部件号

BSL308P

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

接通延迟时间

5.6 ns

场效应管类型

2 P-Channel (Dual)

Rds On(Max)@Id,Vgs

80m Ω @ 2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 11μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

500pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

5nC @ 10V

上升时间

7.7ns

漏源电压 (Vdss)

30V

下降时间（典型值）

2.8 ns

连续放电电流(ID)

2A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

2.1A

漏极-源极导通最大电阻

0.08Ohm

DS 击穿电压-最小值

30V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

逻辑电平门

反馈上限-最大值 (Crss)

7.8 pF

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准