Infineon Technologies IRF7324TRPBF

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

9A

Number of Elements

2

Turn Off Delay Time

170 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

18mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

电压 - 额定直流

-20V

最大功率耗散

2W

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-9A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

IRF7324PBF

元素配置

Dual

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2W

接通延迟时间

17 ns

场效应管类型

2 P-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

18m Ω @ 9A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2940pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

63nC @ 5V

上升时间

36ns

漏源电压 (Vdss)

20V

下降时间（典型值）

190 ns

连续放电电流(ID)

-9A

阈值电压

-1V

栅极至源极电压(Vgs)

12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

9A

漏源击穿电压

-20V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

71A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

恢复时间

270 ns

最大结点温度（Tj）

150°C

场效应管特性

逻辑电平门

高度

1.75mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead, Lead Free