Infineon Technologies IRF5803TRPBF

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

引脚数

6

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.4A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Power Dissipation (Max)

2W Ta

Turn Off Delay Time

88 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2001

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

电阻

112MOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电压 - 额定直流

-40V

额定电流

-3.4A

配置

Single

通道数量

1

功率耗散

2W

接通延迟时间

43 ns

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

112m Ω @ 3.4A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1110pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

37nC @ 10V

上升时间

550ns

漏源电压 (Vdss)

40V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

50 ns

连续放电电流(ID)

-3.4A

阈值电压

-3V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

-40V

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

1.45mm

长度

3.1mm

宽度

1.4986mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅