Infineon Technologies IRF7603TRPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

引脚数

8

供应商器件包装

Micro8™

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

5.6A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.8W Ta

Turn Off Delay Time

18 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2005

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

电压 - 额定直流

30V

额定电流

5.6A

元素配置

Single

功率耗散

1.8W

接通延迟时间

5.7 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

35mOhm @ 3.7A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

520pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

27nC @ 10V

上升时间

28ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

12 ns

连续放电电流(ID)

5.6A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

30V

输入电容

520pF

漏源电阻

35mOhm

最大rds

35 mΩ

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅