Integrated Device Technology IDT7024L35FB

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

QFF, QFL84,1.2SQ

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFL84,1.2SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT7024L35FB

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

1.43

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PQFP-F84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.34 mA

组织结构

4KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

宽度

29.21 mm

长度

29.21 mm