Integrated Device Technology IDT71V321L35J

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

PLASTIC, LCC-52

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC52,.8SQ

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT71V321L35J

Part Package Code

LCC

Risk Rank

5.24

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

2048 words

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

BATTERY BACKUP;AUTOMATIC POWER DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.095 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0015 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

19.1262 mm

长度

19.1262 mm