Integrated Device Technology (IDT) 70T3799MS166BBG

工厂交货时间

14 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

BGA

引脚数

324

Memory Types

RAM, SRAM

已出版

2010

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

频率

166MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

324

工作电源电压

2.5V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

端口的数量

2

电源电流-最大值

0.9mA

输出特性

3-STATE

地址总线宽度

34b

密度

9 Mb

I/O类型

COMMON

长度

19mm

宽度

19mm

器件厚度

1.76mm

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无

无铅

无铅