Intelligent Memory Limited IM2G16D2DBBG-25

表面安装

YES

终端数量

84

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

128000000

Number of Words

134217728 words

Package Description

TFBGA,

Ihs Manufacturer

I''M INTELLIGENT MEMORY LTD

Part Life Cycle Code

接触制造商

Rohs Code

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B84

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.5 mm

长度

12.5 mm