Intelligent Memory Limited IM4G08D3FDBG-093
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IM4G08D3FDBG-093
2107-IM4G08D3FDBG-093
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DDR3L DRAM, 512MX8, CMOS, PBGA78, FBGA-78
1最小包装量--
IM4G08D3FDBG-093详情
Intelligent Memory Limited IM4G08D3FDBG-093重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
78
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INTELLIGENT MEMORY LTD
Package Description
FBGA-78
Clock Frequency-Max (fCLK)
1066 MHz
Number of Words
536870912 words
Number of Words Code
512000000
Operating Temperature-Max
95 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TFBGA
Package Equivalence Code
BGA78,9X13,32
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.35 V
ECCN 代码
EAR99
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
HTS代码
8542.32.00.36
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B78
电源电压-最大值(Vsup)
1.45 V
电源电压-最小值(Vsup)
1.283 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.067 mA
组织结构
512MX8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.036 A
记忆密度
4294967296 bit
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DDR3L DRAM
刷新周期
8192
顺序突发长度
4,8
交错突发长度
4,8
访问模式
多库页面突发
自我刷新
YES
长度
10.6 mm
宽度
7.5 mm
IM4G08D3FDBG-093拓展信息
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung Semiconductor







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