Microchip APTGF300DU120G

包装/外壳

CSON

表面安装

NO

终端数量

7

晶体管元件材料

SILICON

Product Depth (mm)

2.5(mm)

Operating Temp Range

-20C to 70C

Rad Hardened

无

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

190 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

400 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APTGF300DU120G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

MODULE

Usage Level

Commercial grade

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

7

JESD-30代码

R-XUFM-X7

资历状况

不合格

配置

COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

筛选水平

COMMERCIALC

最大耗散功率(Abs)

1780 W

集电极电流-最大值(IC)

400 A

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

3.9 V

产品长度(mm)

3.2(mm)

产品高度(mm)

1.05(mm)