Microchip APTGF30H60T1G

安装类型

底座安装

包装/外壳

SP1

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

SP1

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Manufacturer Series

1812

Package Shape

矩形包装

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

42 A

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

系列

SIZE(MID/HIGH VOLT)

操作温度

-

JESD-609代码

e3

温度系数

15%

端子表面处理

镍镀锡

电容量

0.0012uF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

配置

全桥逆变器

尺寸代码

1812

正容差

20

负公差

20

功率 - 最大

140 W

输入

Standard

最大集极截止电流

250 µA

电压 - 集射极击穿（最大值）

600 V

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.45V @ 15V, 30A

IGBT类型

NPT

NTC热敏电阻

有

输入电容(Cies)@Vce

1.35 nF @ 25 V

宽度

3.2

高度

1.25

长度

4.5