Microchip APTGF360U60D4G

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer

Mencom

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X4

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

250 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

430 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APTGF360U60D4G

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

MODULE

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

USB-A

端子表面处理

锡银铜

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XUFM-X4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大耗散功率(Abs)

1560 W

集电极电流-最大值(IC)

450 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

2.45 V

长度

15 Feet