Microchip APTGF500U60D4G

安装类型

底座安装

包装/外壳

D4

表面安装

NO

供应商器件包装

D4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

625 A

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X4

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

285 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

500 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APTGF500U60D4G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

MODULE

操作温度

-

系列

-

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XUFM-X4

资历状况

不合格

配置

Single

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

2000 W

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

最大集极截止电流

500 µA

电压 - 集射极击穿（最大值）

600 V

最大耗散功率(Abs)

2200 W

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.45V @ 15V, 500A

集电极电流-最大值(IC)

625 A

IGBT类型

NPT

集电极-发射器电压-最大值

600 V

NTC热敏电阻

无

栅极-发射极电压-最大值

20 V

输入电容(Cies)@Vce

26 nF @ 25 V

VCEsat-最大值

2.45 V