Microchip APTGT50DSK120T3G

底架

Chassis Mount, Screw

表面安装

NO

引脚数

32

终端数量

25

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

1.2 kV

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X25

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

140 ns

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

2

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

APTGT50DSK120T3G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

610 ns

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

雪崩 额定

最大功率耗散

270 W

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-XUFM-X25

资历状况

不合格

配置

COMMON COLLECTOR, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR

元素配置

Dual

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

1.2 kV

最大集电极电流

75 A

输入电容

3.6 nF

集电极电流-最大值(IC)

75 A

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

NTC热敏电阻

有

辐射硬化

无