Microchip APTGT50TA170PG

底架

底座安装

表面安装

NO

引脚数

6

终端数量

21

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

1.7 kV

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X21

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

450 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

1050 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APTGT50TA170PG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.73

系列

*

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

雪崩 额定

最大功率耗散

310 W

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

21

JESD-30代码

R-XUFM-X21

资历状况

不合格

配置

3 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

2.4 V

最大集电极电流

70 A

输入电容

4.4 nF

集电极电流-最大值(IC)

70 A

集电极-发射器电压-最大值

1700 V

NTC热敏电阻

无