Microchip Technology HV513WG-G

工厂交货时间

19 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

24

制造商包装标识符

WG

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

24

最大功率耗散

750mW

电压 - 供电

4.5V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

HV513

功能

串行转并行

资历状况

不合格

输出类型

Push-Pull

电源

5V

工作电源电流

4mA

电源电流

4mA

最大电源电流

100μA

传播延迟

110 ns

逻辑功能

Latch, Shift Register

方向

单向

逻辑类型

移位寄存器

上升时间

1ms

下降时间（典型值）

1 ms

每个元素的比特数

8

最高频率

8MHz

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输入行数

6

输出行数

9

内置保护器

OVER CURRENT

高度

2.55mm

长度

15.4mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant