Microchip Technology HV574PG-G

工厂交货时间

8 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-BQFP

引脚数

100

质量

1.758804g

Number of Elements

4

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

电压 - 供电

4.5V~5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

HV574

功能

串行转并行

输出类型

Push-Pull

工作电源电压

5V

最大电源电流

100μA

传播延迟

38 ns

接通延迟时间

38 ns

逻辑功能

Latch, Shift Register

方向

单向

逻辑类型

移位寄存器

每个元素的比特数

20

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出行数

80

高度

2.8mm

长度

20mm

宽度

14mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant