Microsemi Corporation APTGF330DA60D3G

底架

Chassis Mount, Screw

安装类型

底座安装

包装/外壳

D-3 Module

引脚数

5

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600V

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~150°C TJ

已出版

2012

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

7

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最大功率耗散

1.4kW

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

引脚数量

7

JESD-30代码

R-XUFM-X7

配置

Single

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

1400W

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

2.5V

最大集电极电流

460A

最大集极截止电流

750μA

输入电容

18nF

接通时间

230 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.5V @ 15V, 400A

关断时间-标准值（toff)

325 ns

IGBT类型

NPT

NTC热敏电阻

无

输入电容(Cies)@Vce

18nF @ 25V

RoHS状态

符合RoHS标准