Microsemi Corporation APTM100DA33T1G

工厂交货时间

36 Weeks

底架

Chassis Mount, Screw

安装类型

底座安装

包装/外壳

SP1

引脚数

1

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

23A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

390W Tc

Turn Off Delay Time

150 ns

操作温度

-40°C~150°C TJ

包装

Bulk

已出版

2012

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

12

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

雪崩 额定

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

引脚数量

12

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

390W

箱体转运

ISOLATED

接通延迟时间

44 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

396m Ω @ 18A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5V @ 2.5mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

7868pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

305nC @ 10V

上升时间

40ns

漏源电压 (Vdss)

1000V

Vgs（最大值）

±30V

下降时间（典型值）

38 ns

连续放电电流(ID)

23A

栅极至源极电压(Vgs)

30V

漏极-源极导通最大电阻

0.39Ohm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准