Microsemi Corporation APTM50UM25SG

底架

底座安装

安装类型

底座安装

包装/外壳

J3 Module

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

149A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1250W Tc

操作温度

-40°C~150°C TJ

包装

Bulk

已出版

2004

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

端子表面处理

锡银铜

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XUFM-X4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

25m Ω @ 74.5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5V @ 10mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

17500pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

364nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

500V

Vgs（最大值）

±30V

连续放电电流(ID)

149A

漏极-源极导通最大电阻

0.025Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

550A

DS 击穿电压-最小值

500V

雪崩能量等级（Eas）

1600 mJ

RoHS状态

符合RoHS标准