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技术文档
型号
MS1076
品牌
Microsemi Corporation
utmel 编号
1619-MS1076
商品类别
晶体管 - 双极(BJT)- 射频
封装
M174
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Trans GP BJT NPN 35V 16A 4-Pin Case M174
起订量
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MS1076详情
技术参数
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Microsemi Corporation MS1076重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
底架
Chassis Mount, Screw
安装类型
底座安装
包装/外壳
引脚数
4
供应商器件包装
Collector-Emitter Breakdown Voltage
35V
Current-Collector (Ic) (Max)
16A
操作温度
200°C TJ
包装
Bulk
已出版
2003
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
最高工作温度
200°C
最小工作温度
-65°C
最大功率耗散
320W
功率 - 最大
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
最大集电极电流
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
15 @ 7A 5V
增益
12dB
电压 - 集射极击穿(最大值)
频率转换
30MHz
集电极基极电压(VCBO)
70V
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
技术文档: Microsemi Corporation MS1076.
MS1076拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:MRF5812GR1
封装:8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
品牌:Microsemi Corporation
库存:180
型号:1090MP
封装:55FW-1
库存:0
型号:MRF586
封装:TO-205AD, TO-39-3 Metal Can
型号:TAN250A
封装:55AW
型号:1014-6A
封装:55LV
型号:2N3866A
库存:39
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