NXP BC69PA115

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

3-PowerUDFN

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

3-HUSON (2x2)

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Current-Collector (Ic) (Max)

2 A

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

方向

C

外壳完成

Nickel/PTFE

功率 - 最大

420 mW

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

85 @ 500mA, 1V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

600mV @ 200mA, 2A

电压 - 集射极击穿（最大值）

20 V

频率转换

140MHz

特征

Ground