NXP BLW85

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

KEMET

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLW85

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Advanced Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.13

系列

*

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRFM-F4

资历状况

不合格

配置

Single

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

105 W

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

18 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

135 pF