NXP BLW98

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Banner Engineering Corporation

Product Status

活跃

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-CRPM-F4

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLW98

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Advanced Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.07

操作温度

-40°C ~ 70°C

系列

S18

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

20V ~ 250V

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-CRPM-F4

资历状况

不合格

配置

Single

输出配置

SPST - Dark-ON

电缆长度

78.74 (2m)

回应时间

8ms, 16ms

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

调整类型

-

感应距离

0.98 (25mm)

最大耗散功率(Abs)

21.5 W

连接方法

Cable

光源

Infrared (880nm)

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

25 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

30 pF